مجله فانوس توانمندسازی جوانان از طریق رسانه
مطالب مرتبط
ارسالی: مدینه
آخرین استاندارد حافظه JEDEC می باشد. این استاندارد، امکان ارائه سطوح عملکرد بالاتر همراه با مصرف توان پایین تر و قابلیت اعتماد بالاتر نسبت به DDR2 را فراهم می نماید. JEDEC کار روی مشخصه های DDR3 را از ژوئن ۲۰۰۲ آغاز نمود و اولین ماژول حافظه DDR3 و چیپ ست های پشتیبان( نسخه های سری ۳xx اینتل)، برای سیستم های مبتنی بر اینتل، در نیمه سال ۲۰۰۷ آغاز گردید. بواسطه هزینه بالای اولیه و پشتیبانی محدود، DDR3 تا اواخر سال ۲۰۰۸( یعنی هنگامیکه اینتل پردازنده Core i7 را با کنترلر حافظه سه کاناله DDR3 ارائه نمود) محبوبیت چندانی نیافت. در اوائل ۲۰۰۹، هنگامیکه AMD نسخه های Phenom II با سوکت AM3( اولین پردازنده AMD که از DDR3 پشتیبانی می نمود) را عرضه نمود، محبوبیت DDR3 افزایش یافت. در طی سال ۲۰۰۹، با داشتن پشتیبانی کامل هر دو شرکت اینتل و AMD، قیمت های حافظه DDR3 شروع به رقابت با DDR2 نمود. ماژول های DDR3، از طرح های پیشرفته سیگنال شامل self-drive calibration و data synchronization همراه با یک سنسور حرارتی onboard بهره گیری می نمایند. حافظه DDR3 به۱٫۵Vبرق نیاز دارد که بیست درصد کمتر از ولتاژ ۱٫۸V مورد استفاده در DDR2 است. ولتاژ کمتر همراه با راندمان بالاتر، در کل مصرف توان را در مقایسه با DDR2 به میزان سی درصد کاهش می دهد. DDR3 مناسب ترین گزینه برای سیستم هایی است که در آنها باس پردازنده/ حافظه، با فرکانس ۱۳۳۳MHz و بالاتر کار می کنند( که از حداکثر میزان ۱۰۶۶MHz پشتیبانی شده توسط DDR2 بیشتر است). برای حافظه های سریع تر در سیستم های استاندارد( اورکلاک نشده)، ماژول های DDR3 با مشخصه ۱۰۶۰۰-PC3 و PC3-12800 به ترتیب سرعت ارسال بایت ۱۰۶۶۷MBps و ۱۲۸۰۰MBps امکان پذیر می سازند. هنگامیکه با قابلیت دوکاناله ترکیب شود، یک زوج ماژول ۱۲۸۰۰-PC3، منجر به خروجی کل ۲۵۶۰۰۰MBps می گردد. پردازنده هایی با پشتبانی سه کاناله( همانند Core 7)، با استفاده از DDR3-1333 و DDR3-1600، دارای عرض باندهای حافظه، بترتیب ۳۲۰۰MBps و ۳۸۴۰۰MBps می باشند. جدول زیر انواع ماژول های حافظه DDR3 و مشخصه های عرض باند آنها را نشان می دهد. ماژول های ۲۴۰ پین DDR3، در تعداد پین، اندازه و شکل با ماژول های DDR2 مشابه هستند؛ اگرچه ماژول های DDR3 با مدارات DDR2 ناسازگار بوده و غیرقابل جابجایی می باشند.
